GPU需求旺盛英伟达将把订单外包给三星

据台湾省电子时报援引韩国媒体报道，由于TSMC产能供应日益紧张，英伟达正计划将部分AIGPU外包给三星。

半导体行业消息人士透露，英伟达正在与三星洽谈相关生产合同，其性能验证讨论的基础是最先进的制造工艺。

不过，韩国大多数业内人士认为，三星获得英伟达大规模订单的可能性不大，但不排除三星有可能成为英伟达 美国的第二个代工伙伴，因为仅仅依靠TSMC很难完成所有的爱普订单。

一些分析师还表示，尽管三星 s 3nm制程技术尚未取得稳定的量产表现，英伟达可能会与三星合作，降低供应短缺的风险，以应对AIGPU需求的快速激增。

此外，三星 美国先进的封装技术可以满足NVIDIA 美国的要求是决定这一合作能否达成的另一个关键因素。

此前，韩国媒体指出英伟达 A100和H100目前完全外包给TSMC代工，三星没有赢得一个订单，完全是因为TSMC s CoWoS先进封装技术领先三星。

行业观察人士指出，如果三星 s 3nm测试产品通过性能验证，其2.只有当5D先进封装技术满足要求时，该公司才能从英伟达获得一些订单。

AI芯片的需求有多旺盛？

最近有消息称，由于AI提振了对CoWoS的需求，TSMC在6月底开始向设备供应商发起第二波后续订单，同时要求供应商尽一切努力缩短交付支持预计今年第四季度第一季度将出现大量出货高峰。

而在这背后，NVIDIA、博通、AMD相继在TSMC投资由于人工智能领域的需求不断增长，从第二季度开始，这三家公司将不仅TSMC 5个季度/7nm家族工艺订单纷纷上调，甚至在争夺TSMC s CoWoS容量追求订单的强劲势头将持续到2024年，整体订单规模将比2023年至少增长20%以上。

根据MarketWatch的数据，到2028年，全球GPU市场将从2021年的197个增加.11亿美元334.63亿美元，期间年复合增长率将达到7.85%

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