芯享科技完成B轮融资 融资金额数亿人民币

老板看市消息 6月8日，芯享科技完成B轮融资，由朗玛峰创投领投，新鼎资本，广发乾和跟投，老股东持续跟投，融资金额数亿人民币。本轮资金主要用于加大研发投入和人才梯队建设以及新市场开拓。

无锡芯享信息科技有限公司是中国领先的半导体工厂生产自动化CIM解决方案服务 商，专注于提供晶圆制造、封装测试领域的智能自动化生产方案和服务，致力于成为半导体工厂的一体化生产合作伙伴。芯享科技是国内少数拥有完全自主知识产权的半导体智能制造解决方案企业之一，拥有完善的晶圆制造和封装测试工厂生产所需的智能自动化软硬件三大产品线，以MES、EAP、SPC等为代表的自动化软件帮助工厂实现高度自动化生产、质量管控以及生产异常防范；RCM、Reporting、Scheduling等智能化产品帮助工厂实现生产效能提升以及良率和成本优化；同时N2 Purge、AGV、SmartTag等自动化硬件产品帮助工厂解决生产中通讯、物料物流管理中的痛点，进一步优化生产的效率、良率。

据不完全统计，芯享科技所在的工业软件领域，目前共有公司2019个，其中上市公司28个，未上市公司1980个。今年有39次融资事件，今年总融资金额36.98亿元。

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